알루미늄 Wire

구성 분류 : 그것은 주로 순수한 알루미늄 와이어, 알루미늄 - 실리콘 와이어, 알루미늄 - 마그네슘 와이어 등을 포함합니다.

와이어 직경 분류 : 얇은 알루미늄 와이어와 두꺼운 알루미늄 와이어로 나눌 수 있습니다. 일반적으로 φ50 이하의 와이어 직경을 가진 알루미늄 와이어는 얇은 알루미늄 와이어라고하며 φ75보다 큰 직경을 가진 알루미늄 와이어는 두꺼운 알루미늄 와이어라고합니다. 두꺼운 알루미늄 와이어의 와이어 직경은 일반적으로 100μm 이상입니다.

성능 특성 :

1 저렴한 비용.전통적인 금 결합 와이어에 비해 알루미늄 결합 와이어는 물자 가격 비용이 낮고 명백한 가격 이점을 가지고 있습니다.

고순도 알루미늄 와이어는 좋은 전기 전도성을 가지고 있으며 전자 장치의 전기 연결 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

3 우수한 부식 저항. 일부 환경에서 좋은 부식 저항을 가지고 있으며 결합의 안정성을 보장 할 수 있습니다.

응용 분야 :

Power Semiconductor Devices: Field-effect transistors (MOSFETs), isolated gate bipolar transistors (IGBTs), etc. Thick aluminum wire bonding is a mainstream way to high-power electrical performance interconnection.

Wide Bandgap Semiconductor Devices: 또한 이러한 신흥 반도체 장치의 포장에 널리 사용되었습니다.

LED 디지털 튜브 제품, COB 표면 조명 소스 : 그것은 칩과 외부 핀뿐만 아니라 칩 사이의 상호 연결을 달성하는 데 사용되며,이 제품의 제조 과정에서 핵심 기술입니다.

링크 프로세스

주요 형태 : 그것은 일반적으로 실내 온도에서 수행 웨이지 결합입니다. 도구로 웨이지 결합 도구를 사용하여 초음파 결합을 통해 초음파 에너지, 압력 및 시간과 같은 매개 변수 만 융합 결합을 형성하는 데 필요합니다. 알루미늄 와이어는 용접 표면에 산화물 층을 제거하고 용접 표면이 플라스틱 변형을 겪고 동시에 서로 분산하여 좋은 분자 결합을 형성합니다.

결합 실패 요인 : 알루미늄 와이어의 불충분한 순도 또는 부적절한 합금 조성, 나쁜 표면 조건, 결합 작동 환경의 높은 습도, 너무 높은 또는 너무 낮은 결합 온도, 부적절하거나 과도한 압력, 흐름과 알루미늄 와이어 사이의 부합, 가공 또는 저장 중 알루미늄 와이어의 손상 또는 오염, 결합 장비의 실패 또는 부적절한 조정 등.

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