실버 와이어 Silver Wire

묶인 실버 와이어는 반도체 분야 및 기타 분야에서 널리 사용되는 고성능 재료입니다.이하의 측면은 특성, 응용 프로그램, 준비 및 시장 개발과 같은 상세한 소개를 제공합니다.

묶인 실버 와이어는 반도체 분야 및 기타 분야에서 널리 사용되는 고성능 재료입니다.이하의 측면은 특성, 응용 프로그램, 준비 및 시장 개발과 같은 상세한 소개를 제공합니다.

 

묶인 실버 와이어는 반도체 포장과 같은 분야에서 사용되는 금속 와이어의 일종입니다. 그것은 주로 높은 순도 실버로 만들어져 있으며 순도는 일반적으로 99.99 % 이상에 도달합니다.

모양: 보통 얇은 와이어의 형태로, 부드러운 표면과 매우 작은 직경, 일반적으로 15 마이크로미터에서 75 마이크로미터까지.

 

실버 합금 결합 와이어 AG99%

                              

타입다이아몬드 ±1% um브레이크 로드 BL(gf)연장 EL(%)길이 미터
YF-99 부품18(0.7마일)> 43 - 20500 / 1000
99B20(0.8마일)> 53 - 20500 / 1000
스위스-2123(0.9마일)> 73 - 20500 / 1000
99A25 (1.0 마일)> 83 - 20500 / 1000
99A30 (1.2마일)> 113 - 20500 / 1000



성능 특성 :

우수한 전기 전도성 : 은은 매우 높은 전기 전도성을 가지고 있습니다. 묶여있는 실버 와이어는 신속하고 효율적으로 전류를 전송하여 전자 장치의 다양한 구성 요소 사이의 안정적인 전기 연결을 보장하고 신호 전송 지연을 줄일 수 있습니다.

좋은 열 전도성 : 작동 중에 칩과 같은 전자 부품에 의해 생성 된 열을 효과적으로 방출하여 과열으로 인한 성능 악화 또는 부품 손상을 방지하고 장비의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.

좋은 결합 성능 : 반도체 포장의 결합 과정에서 열과 압력의 작용하에 반도체 장치의 표면에있는 금속 패드와 강한 금속 결합을 형성하여 연결의 신뢰성과 안정성을 보장 할 수 있습니다.

비용 혜택: 전통적인 금 묶음 와이어와 비교하여, 은 묶음 와이어는 대부분의 성능 요구 사항을 충족하면서 상대적으로 낮은 가격을 가지고 있습니다.

 

응용 분야 :

반도체 포장 : 그것은 반도체 분리 장치, 빛 방출 다이오드 (LEDs), 통합 회로 (ICs), 등 반도체 분리 장치의 마이크로 전자 포장에 일반적으로 사용되는 내부 연료 재료이며 칩과 연료 프레임 사이의 전기 연결을 달성하는 데 사용됩니다.

전자 부품 제조 : 저항기, 용압기 및 유도기와 같은 전자 부품의 제조 과정에서, 결합 된 실버 와이어는 부품의 전극과 핀을 연결하여 부품의 정상적인 작동을 보장하는 데 사용할 수 있습니다.

통신 필드: 안테나 및 필터와 같은 통신 장치를 제조하는 데 사용될 수 있으며 신호 전송의 안정성과 속도를 향상시키는 데 도움이됩니다.

 

준비 과정 :

녹기: 필요에 따라 고순도 실버 원료와 합금 요소 또는 dopants를 균일하게 혼합 한 후에, 그들은 진공 녹기 오븐에 배치하고 높은 온도와 높은 진공 조건에서 녹여 균일한 구성의 은 합금 녹을 얻을 수 있습니다.

와이어 드로잉 : 적절한 온도로 녹음에서 얻은 은 합금 링크를 따뜻하게하고 와이어 드로잉 기계를 통해 여러 스트레칭을 수행하여 원하는 크기 요구 사항을 충족시키기 위해 와이어 재료의 직경을 점차적으로 줄이십시오.

끈질기 : 끈질기 물질에서 스트레칭으로 생성 된 내부 스트레스를 제거하고, 끈질기 물질의 미생물 구조와 성능을 향상시키고, 유연성과 끈성을 향상시키고, 이후의 끈질기 프로세스에 더 적합합니다.

시장 개발

수요 성장 : 전자 정보 산업의 급속한 발전과 함께 반도체 장치, LED 및 통합 회로와 같은 제품에 대한 시장 수요가 끊임없이 증가하고 있습니다.

기술 혁신 : 성능 요구 사항이 증가하고 비용을 절감 할 필요성을 충족시키기 위해, 묶인 실버 와이어의 생산 기업은 지속적으로 기술 혁신을 수행하고 더 높은 성능과 더 안정적인 품질을 가진 묶인 실버 와이어 제품을 개발하고 있습니다.

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