CD4MCu 합금

 화학적 성분 함량 (%)

CD4MCU 합금의 제품 형태

CD4MCU는 다음과 같은 표준 사양 재료를 제공합니다.

CD4MCU 스테인레스 스틸 플레이트, 중간 및 두꺼운 플레이트 및 얇은 플레이트를 포함하여 (지정된 길이의 경우 스트립 재료를 참조하십시오).

공급 상태: 뜨거운 롤 플레이트, 차가운 롤 플레이트, 솔루션 처리 및 픽클.

CD4MCU 원형 플레이트 또는 반지

공급 상태: 뜨거운 롤링 또는 조각 재료, 솔루션 처리, 조각 또는 가공.

CD4MCU 구리 포장

원형 판, 반지, 원형 막대 및 막대 외에도 불규칙한 모양의 조각도 요청에 따라 제공될 수 있습니다.

CD4MCU 구리 스트립

공급 상태: 차가운 롤링 및 녹색, 또는 용액 처리, 녹색 또는 밝은 녹색.

CD4MCU 합금 와이어

CD4MCU 합금의 공급 상태: 밝게 뽑아내고 밝게 녹아내는.

사양: 직경 Φ0.01-12.7mm, 롤로 제공, 배럴로 포장, 롤에 또는 롤로.

Filler Filler 재료

합금은 모든 사양에서 좋은 용접성과 전극 코어 재료뿐만 아니라 스틱 모양, 와이어 모양 및 스트립 모양의 전극을 제공 할 수 있습니다.

CD4MCU 무결성 파이프 및 용접 파이프는 재고에 있습니다. 티켓의 외부 직경은 Φ10-520.전통적인 사양은 재고에 있습니다.

CD4MCU 합금 바

CD4MCU 합금의 공급 상태 : 부서진 재료, 롤링 재료, 차가운 드로잉 밝은 둥근 재료, 용액 처리, 피클링 및 가공.

CD4MCU 합금, CD-4MCu, 이름으로 26Cr-6Ni 합금 (C ≤ 0.04), 모리브데늄과 구리 추가.

합금 CD-4MCu는 합금의 최소 탄소 함량에 의해 제한되지만, 합금의 탄소 함량에 의해 탄수화가 제한되지만,

용액 처리에 의해 제거되지 않는 경우, 그것은 또한 페리트 매트릭스에 분산하여 부식 저항을 줄일 것입니다. CD-4MCu의 용액 처리의 온도는 1120°C이며, 적어도 2 시간 동안 유지되어야합니다.

균일한 온도를 보장하기 위해.그리고 천천히 1010~1065°C로 냉각하고 반 시간 동안 보관하고, 그 다음에 꺼내십시오.더 낮은 온도에서 보관

그것은 주조 (특히 두꺼운 섹션을 가진 주조)가 가열 중에 찢어지지 않도록하는 것입니다. 열 처리 후 구조는 또한 35~40 % 오스테니트가 페리트 매트릭스에 있습니다.

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