청결한 구리 와이어 (Pure copper wire)

순수한 구리 와이어는 흔적 요소를 추가하여 4N 고순도 구리 재료로 만들어집니다. 그것은 낮은 공 경도와 와이어 경도, 우수한 전기 및 열 전도성 및 좋은 표면 항산화 성능을 가지고 있습니다. 그것은 반도체 분리 장치 및 다양한 통합 회로 (IC)의 포장에 적합합니다.



구리 Bonding Wire

타입다이아몬드 ±1% um브레이크 로드 BL(gf)연장 EL(%)길이 미터
순수한 copper wire18(0.7마일)5 - 85 - 15500 / 1000
20(0.8마일)6 - 105 - 15500 / 1000
23(0.9마일)8 - 137 - 17500 / 1000
25 (1.0 마일)9 - 157 - 17500 / 1000
30 (1.2마일)14 - 1911 - 21500 / 1000



신선한 구리 와이어 (Bonding Copper Wire)

φ저렴한 비용 : 금 와이어에 비해 구리 가격은 상대적으로 저렴하며 반도체 포장과 같은 산업의 생산 비용을 크게 줄일 수 있습니다.0.020mm는 골드 와이어에 비해 약 63%를 절약 할 수 있습니다.

우수한 기계적 특성 : 결합 구리 와이어는 높은 연장 속도와 파괴 힘을 가지고 있습니다. 높은 파괴 힘은 구리 와이어가 더 높은 스트레스를 견딜 수있게하고, 높은 연장 속도는 구리 와이어가 결합 과정에서 좋은 구리 와이어 모양을 형성 할 수있게하며, 이는 와이어 붕괴의 현상을 피하고 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

좋은 전기 및 열 전도성 : 구리에는 1.6의 상대적으로 낮은 저항성이있는 높은 전기 전도성이 있습니다./cm. 그것의 전기 전도성은 금보다 거의 40 % 높고 알루미늄보다 거의 두 배 높습니다. 동일한 전류를 운반 할 때 구리 와이어의 교차 부분은 작습니다. 그것의 열 전도성은 또한 금보다 약 20 % 높습니다. 용접 와이어의 직경을 줄이는 것은 열 분산에 더 유리합니다. 또한 구리 와이어의 열 확장 요소는 금 와이어보다 높으며 용접 결합에 대한 스트레스는 나중에 용접 결합의 목 부서의 가능성을 줄여줍니다.

좋은 결합 성능 : 결합 과정에서 구리 와이어는 칩과 기질과 좋은 접착 성능을 가지고 있습니다.또한 구리 와이어 결합기 결합에있는 금속 화합물의 성장 속도는 황금 와이어 결합기 결합기보다 상당히 낮습니다.이 접촉 저항은 낮으며 결합 강도와 용접 신뢰성을 향상시킬 수있는 열이 적습니다.



Pure Copper Wire의 적용 필드:

반도체 포장 : 그것은 반도체 분리 장치, 통합 회로 등의 마이크로 전자 포장에 일반적으로 사용되는 내부 리드 재료이며, 칩과 리드 프레임 사이의 전기 연결을 실현하는 데 사용됩니다.

전자 부품 제조 : 저항기, 용압기 및 유도기와 같은 전자 부품의 제조에서, 그것은 부품의 정상적인 작동을 보장하기 위해 부품의 전극과 핀을 연결하는 데 사용됩니다.

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